EPOKSİ REÇİNELER
SDF168AB-3 Epoksi Reçine
Filament sarma ve RTM için modifiye iki bileşenli epoksi sistem.
Ürün Kodu: SDF-EPO-028
SDF5050AB-1 Epoksi Reçine, Elektronik bileşen kapsülleme ve nem yalıtımı için siyah, akışkan epoksi sistem.
Epoksi seçiminde yalnız nihai dayanım değil; viskozite, pot life, karışım oranı, ekzoterm, kür çevrimi ve Tg birlikte değerlendirilir. TDS’deki karışım oranı ağırlık esaslıysa hacimle ölçülmemelidir.
Alternatif sistemleri reçine seçim rehberinde karşılaştırın.
Yukarıdaki değerler ürüne bağlı TDS’den aktarılmış tipik veya satış spesifikasyonu değerleridir. Tasarım, iş güvenliği ve proses kararı için güncel TDS/SDS, lot belgesi ve gerçek üretim denemesi birlikte kullanılmalıdır.
| Karışım oranı (ağırlık) | 100:20 |
|---|---|
| Karışım viskozitesi, 25°C | 1000–1500 (TDS birimi) |
| Pot life, 25°C / 100 g | 45 dakika |
| Kür çevrimi | 25°C’de 8–10 saat veya 55°C’de 2 saat |
| Çalışma sıcaklığı | −50–140°C |
| Termal iletkenlik | 0,60 W/m·K |
| Su emme | <%0,15 |
| Sertlik | Shore D 78–83 |
Elektronik bileşen kapsülleme
Güç modülü paketleme
Makineyle döküm
Nem ve elektrik yalıtımı
Gizlilik amaçlı siyah potting
Oda sıcaklığında kür
İyi akışkanlık
Doğal köpük giderme
Elektriksel yalıtım
Siyah opak görünüm
EPOKSİ REÇİNELER
Filament sarma ve RTM için modifiye iki bileşenli epoksi sistem.
EPOKSİ REÇİNELER
Vakum infüzyonu için iyi akış ve köpük giderme davranışlı modifiye epoksi sistem.
EPOKSİ REÇİNELER
Filament sarma, RTM ve vakum infüzyonu için yüksek sıcaklıkta kürlenen epoksi sistem.
EPOKSİ REÇİNELER
El yatırması ve laminasyon için solventsiz, yüksek sıcaklığa dayanımlı modifiye epoksi yap…
EPOKSİ REÇİNELER
Elektronik bileşen kapsülleme ve nem yalıtımı için siyah, akışkan epoksi sistem.
EPOKSİ REÇİNELER
Metal, sert malzeme ve elektronik parçalar için 5 dakikalık hızlı epoksi yapıştırıcı.
EPOKSİ REÇİNELER
Formülasyon, kaplama, döküm ve kompozitler için seyrelticisiz bisfenol-A bazlı sıvı epoksi…